概要：
1、半導(dǎo)體產(chǎn)品種類豐富，大致可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類產(chǎn)品，其中集成電路是半導(dǎo)體最主要、技術(shù)難度最高的產(chǎn)品。
2、全球半導(dǎo)體市場呈“螺旋式上升”趨勢，市場集中度進(jìn)一步提高；中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道，本土企業(yè)逐步打入國際市場。
3、以新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的終端技術(shù)迭代需求推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升；集成電路領(lǐng)域國產(chǎn)替代效應(yīng)顯著，模擬芯片、存儲器等成為細(xì)分黃金賽道；功率分立器件進(jìn)入快速增長期， MOSFET/IGBT器件市場空間大。
4、功率分立器件產(chǎn)品類型多樣，產(chǎn)業(yè)附加值逐步上升，目前市場主要由歐、美、日企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)正逐步崛起。
5、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)分工合作日益盛行；集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)頭部集中格局日益加劇，國內(nèi)市場主體競爭力逐年增加；封測行業(yè)景氣持續(xù)提升，先進(jìn)封裝成為主流發(fā)展趨勢。
6、政策疊加外部環(huán)境催化，硅料、第三代材料及前道設(shè)備迎來發(fā)展機(jī)遇；以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料處于穩(wěn)定爬升期，下游需求持續(xù)向好。
目錄
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體分析
－產(chǎn)業(yè)界定：隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，集成電路是半導(dǎo)體最大組成部分
－發(fā)展歷程：產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次轉(zhuǎn)移，現(xiàn)階段產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)向中國
－產(chǎn)業(yè)全景圖
－全球市場：全球半導(dǎo)體市場呈“螺旋式上升”趨勢，市場集中度進(jìn)一步提高
－中國市場：行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道，本土企業(yè)逐步打入國際市場
－政策沿革：在稅收、補(bǔ)助等方面優(yōu)惠不斷，扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展
－產(chǎn)業(yè)格局：先進(jìn)制程以歐日美為主，成熟制程國產(chǎn)替代化趨勢加快
－發(fā)展趨勢：終端市場拓展促進(jìn)市場前景，收購為國產(chǎn)企業(yè)重要發(fā)展路徑
：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)分工合作日益盛行
－熱點(diǎn)領(lǐng)域：集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，國內(nèi)市場主體競爭力逐年增加
：政策疊加外部環(huán)境催化，硅料、第三代材料及前道設(shè)備迎來發(fā)展機(jī)遇
：封測行業(yè)景氣持續(xù)提升，先進(jìn)封裝成為主流發(fā)展趨勢
：功率分立器件進(jìn)入快速增長期，MOSFET、IGBT成為主流
：集成電路領(lǐng)域國產(chǎn)替代效應(yīng)顯著，模擬芯片、存儲器成細(xì)分黃金賽道
二、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
－行業(yè)前景：全球市場蓬勃發(fā)展，國內(nèi)行業(yè)高端領(lǐng)域依賴進(jìn)口，自給率低
－產(chǎn)業(yè)格局：美國企業(yè)占據(jù)市場主導(dǎo)地位，中國企業(yè)快速崛起，總體規(guī)模小
－產(chǎn)業(yè)屬性：EDA軟件、底層框架和粘性用戶構(gòu)成生態(tài)壁壘
：EDA市場小而精，行業(yè)高度壟斷，國產(chǎn)EDA行業(yè)培育較為困難
－產(chǎn)業(yè)組織：長三角地區(qū)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，南京、杭州、上海等城市發(fā)展迅速
－市場主體：頭部集中格局日益加劇，企業(yè)盈利能力較為穩(wěn)定
－代表性企業(yè)名單
三、功率分立器件產(chǎn)業(yè)
－產(chǎn)業(yè)界定：作為半導(dǎo)體基本元器件，主要用于電能轉(zhuǎn)換和控制
－市場前景：行業(yè)進(jìn)入高景氣時(shí)期，MOSFET/IGBT器件市場空間大
－產(chǎn)業(yè)情況：下游應(yīng)用需求強(qiáng)勁，市場規(guī)模穩(wěn)步提升，國產(chǎn)廠商逐步發(fā)力
－產(chǎn)業(yè)情況：MOSFET需求旺盛，國產(chǎn)替代空間廣闊
－產(chǎn)業(yè)格局：市場主要被歐美日廠商壟斷，本土企業(yè)逐步崛起
－產(chǎn)業(yè)屬性： 產(chǎn)品類型多樣，產(chǎn)業(yè)附加值逐步上升，存在一定的行業(yè)壁壘
四、第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)
－產(chǎn)業(yè)界定：以SiC、GaN為代表，以襯底生長環(huán)節(jié)為主
－產(chǎn)業(yè)前景：處于穩(wěn)定爬升光明期，潛在市場空間巨大，下游需求持續(xù)向好
－產(chǎn)業(yè)屬性：屬于高技術(shù)、高附加值產(chǎn)業(yè)
－產(chǎn)業(yè)格局：由美、歐、日主導(dǎo)，中國企業(yè)開始嶄露頭角，加速追趕外資廠商
－產(chǎn)業(yè)組織：圍繞四大要素，初步形成五大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)
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